芯片工程師崗位職責10篇
在社會發展不斷提速的今天，很多地方都會使用到崗位職責，明確崗位職責能讓員工知曉和掌握崗位職責，能夠最大化的進行勞動用工管理，科學的進行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。什麼樣的崗位職責才是有效的呢？以下是小編整理的芯片工程師崗位職責，希望對大家有所幫助。
芯片工程師崗位職責1
主要職責
1.協助算法進行功耗、面積的優化
2.完成算法的rtl實現以及ut驗證工作
3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的.優化
4.協助fpga驗證、系統調試,配合軟件調試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關工作經驗
2.精通verilog,深入理解asic設計流程,較強的rtl設計經驗
芯片工程師崗位職責2
職位描述:
與市場營銷,銷售和客户合作,以支持評估/樣品申請和設計/設計活動
與銷售和客户合作,為組件的性能特性提供建議,併為應用程序推薦特定設備
確定客户對特定應用的要求,並推薦正確的解決方案
創建和更新產品資料,以向客户和銷售人員提供更多的產品技術信息;這將包括datasheet和應用application note
為公司FAE和其他合作伙伴提供關鍵支持,以解決與公司產品的評估和設計相關的任何技術問題
為客户評估參考設計
執行板級測試,調整和優化芯片射頻性能
對射頻芯片內部設計有一定程度的瞭解
根據客户需求進行RF模擬,以支持客户的要求,並推薦有助於產品選擇和採用的解決方案
對公司射頻產品解決方案的性能特徵進行數據分析
與設計工程師合作創建支持文檔,如數據表,評估板測試和應用筆記
支持客户界面瞭解應用程序需求,並確保在產品開發階段的技術可行性
支持ATE測試和產品資格
競爭對手的產品分析
任職資格:
合格的候選人將持有BSEE或MSEE,並具有最少5年的RF電路設計/測量經驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。
具有板級調諧和RF組件優化的實踐經驗
具有微波測試設備的實踐經驗,如頻譜分析儀,矢量網絡分析儀,信號發生器和功率計
對物聯網,BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的.電路實踐經驗
使用最新通信標準(如Wifi,BT)進行測量的經驗
良好的組織能力和處理多項任務的能力,並設定優先級以在快節奏的環境中實現目標
具有技術客户溝通的經驗
芯片工程師崗位職責3
1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業；
2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證；
3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程，熟悉Perl/shell腳本；
5、具備良好的`文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規範的概要和詳細設計文檔；
6、具備良好的溝通與協調能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神；
7、有以下一項或多項經驗者優先：
a）有assertion設計經驗；
b）有搭建基於UVM/OVM驗證平台經驗。
芯片工程師崗位職責4
工作職責:
1.負責soc芯片noc架構設計、仿真與實現
2.負責soc性能分析與優化，功耗預估
任職資格:
1.熟悉計算機體系結構
2.精通amba總線協議
3.有過至少一種商用noc產品的開發經驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具。
5.瞭解bsp，linux內核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分
6.瞭解芯片後端流程，能夠根據floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調整noc架構
7.良好的.溝通能力和團隊合作能力。
芯片工程師崗位職責5
職責描述:
1.負責設計、開發基於車載arm芯片的硬件適配層;
2.負責開發和維護基於linux kernel的底層設備驅動程序,完成功能驗證;
3.負責產品開發設計文檔的編寫
任職要求:
1.計算機、通信、電子方向本科及以上學歷;
2. 2年以上的linux驅動相關工作經驗,紮實的c語音編程基礎;
3.熟悉arm平台編程,豐富的.嵌入式系統調試經驗;
4.有較好的英文水平,可以正常閲讀英文spec;
5.有車載產品開發經驗為佳,理解車載產品質量要求標準;
6.瞭解soc芯片設計,熟悉芯片驗證流程,熟悉palladium/protium仿真驗證優先;
7.良好的合作精神和團隊意識,有一定抗壓能力。
芯片工程師崗位職責6
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的'模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.瞭解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經驗;
4. 1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經驗
2. AMBA總線互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
芯片工程師崗位職責7
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實現。
2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。
3、參與數字SOC芯片模塊級的.前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片工程師崗位職責8
職責描述:
1.負責硬件部分開發設計工作,bom本地化製作、原理圖設計、pcb layout審核
2.編寫硬件開發語言(verilog),及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的.邏輯綜合、調試、測試
3.運用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發環境進行項目開發;
任職要求:
1.熟悉硬件開發流程,並熟練操作相關軟件如orcad, power pcb, allegro...
2.熟悉硬體開發語言流程,並熟練編寫verilog,及熟悉相關軟件如modelsim,questa.
3.熟悉fpga設計流程,並熟練操作vivado(xilinx平台),quartus (intel/altera平台), diamond (lattice平台)。
芯片工程師崗位職責9
崗位職責:
1.負責基於uvm搭建驗證環境,完成rtl的`驗證。
2.若能夠獨立完成產品線數字mipi相關的前端和後端設計為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關專業本科以上學歷;
2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證,理解asic設計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關經驗者優先;
5、熟悉spi、i2c等協議,有相關經驗者優先;
6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片工程師崗位職責10
職位描述：
工作職責：
1、為公司芯片提供asic設計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發
2、負責芯片asic設計平台建設，提高效率；
3、負責芯片floorplan規劃，物理可實現分析、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實現，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負責實施從netlist到gds2的所有物理設計。
4、設計過程數據分析、測試大數據分析、良率提升等
任職要求：
業務技能要求：
1、熟練掌握深亞微米後端物理設計流程，熟練使用數字芯片物理設計/驗證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設計流程，熟練使用synopsys或mentor的'相關工具。
專業知識要求：
1、具備asic設計相關的知識和能力，對新工藝有一定了解；
2、或瞭解後端物理設計流程，有數字芯片物理設計/驗證工具相關經驗；
3、或瞭解dft或ic邏輯設計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關經驗
4、或瞭解python/數據庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數據分析能力
