SMT車間工人培訓考試題

一、填空題(共65分，每空1分)

1. 一般來説,SMT車間規定的温度為 ℃;濕度一般為

2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具 、 ﹑ ﹑ 、 ﹑ 、 ﹑ 等

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為 ;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分 和 。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是 ﹑ ﹑ 。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為 ;

7. 錫膏的取用原則是 ;

8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的 ﹑ ;

9. 鋼板常見的製作方法為﹕ ﹑ ﹑ ;

10. SMT的全稱是 ,中文意思為表面粘着(或貼裝)技術;

11. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的`熔點為 ℃;

12. 目前常用的SMT鋼板的材質為 ;

13. 常用的SMT鋼板的厚度為 mm;

14. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末佔85-92%﹐按體積分金屬粉末佔50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為 ℃;

15. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回温, 目的是﹕讓冷藏的錫膏温度回覆常温﹐以利印刷。如果不回温則在PCBA進Reflow後易產生的不良為 ;

16. 208pinQFP的pitch為 mm ;

17. CPK指: ;

18. RSS曲線為升温→ → →冷卻曲線;

19. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為 mm;

20. ABS系統為 座標系統;

21. SMT使用量最大的電子零件材質是 ;

22. 63/37比例的錫鉛合金回焊爐温度曲線其曲線最高温度 ℃最適宜;

23. 鋼板的開孔型式 ﹑ ﹑ ,星形,本磊形;

24. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: ;

25. 迥焊機的種類: ﹑ ﹑ ﹑ ;

26. 常用的MARK形狀有﹕ 、 ﹑ , 等;

27. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是 區﹑ 區;

28.貼裝程序的構成包括： 、 、 、。

29.操作數據的數據構成包括： 、 、、 。

30.在TCMX200的編程中，PCB認識數據中的Fiducial Mark一般設定 個，最多可以設定 個。Fiducial Mark的作用是 。

31. 機器主氣壓是 .

ER種類分為 ， ， ， 。

二、焊接工藝題(共40分)

1、請畫出標準錫鉛迴流焊温度曲線，在曲線上標示出相應參數，如速率，時間，温度等

並寫出四個温區的各自工程目的。(20分)

2、請寫出造成元件立碑的可能原因。(10分)

3、請用中文解釋以下品管名詞的含義。(每題0.5分，共5分)

IQC IPQC

FQC OQC

QE QI

PPM SOP

SPC ISO