SMT生產管理
引導語：為創建和諧的供熱環境，確保供熱生產安全、經濟、穩定、可靠。力爭使供熱運行工作達到用户滿意。下面是yjbys小編為你帶來的SMT生產管理，希望對你有所幫助。
1. 運輸、儲存和生產環境
1.1. 一般運輸及儲存條件
注：
1 外部環境：鑑於一些特殊要求(例如不可超出點膠膠水的最大温度)，應包裝物料。錫膏有其特
定的運輸條件。
2 一般條件：請見下面有關錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件。
3 組件：組件質量較大時(例如：PCB)，在投入製程前一定要回到室温。
1.2. 錫膏的儲存、管理作業條件
1.3. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件
1.4. 點膠用的膠水儲存條件
1.5. 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間
下表規定了從收到物料開始，NMP以及NMP下級製造商在倉庫或加上的最大儲存時間。組件製造和接收所銷耗時間不包括在內。一般最多12個月，半導體的包裝材料應滿足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先進先出(FIFO)原則。
如果儲存超過了上面提到的期限，物料只有在以下情況下可以使用：
(1) 越來越多的受潮物料，恰當的烘烤。
(2) 並且在樣本數量不小於30 pcs的抽樣檢驗中證明上錫性良好。
1.6. 濕度敏感的等級表(MSL)
1.7. 濕度敏感組件的烘烤條件
常見類型的濕度敏感組件例如：所有類型的PCB，大部分的QFP組件(一般管腳數大於50)，所有的CSP組件，而不管錫球的數量，大部分的光學組件(如所有的LED，IR紅外模塊)，一些特殊的塑料集成組件，如電源，功率放大器等。
組件內部包裝上標有JEDEC MSL。如果組件暴露在外部環境中超過MSL所規定的時間，在使用前應進行烘烤。
回焊前，對組件進行烘烤的目的是為了降低塑料包裝中的濕氣。這是因為，包裝中含有的水分在回焊過程中會蒸發出來，蒸氣的壓力會造成裂縫以及其它一些可見或隱藏着的不良，例如分層。爆米花現象就是此種原因造成的常見不良。
請注意濕度敏感組件運輸和儲存過程中保護包裝的相關標準，説明及以下規定。
生產時烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤條件。
注意：料盤嚴禁接觸烘烤箱的壁面和底面，這是因為這些地方的温度明顯高於爐內控制器指示的温度。經過仔細研究爐內温度控制系統，證明烘烤爐組件去濕的可行性和各種裝載條件的效果。
1.7.1. 乾燥(烘烤)限制
對組件進行烘烤，會導致焊盤的氧化或錫膏內部發生化學變化。在板子的組裝過程中，超過一定量的發生化學變化的錫膏會導致上錫性的不良。出於上錫性的考慮，應限制烘烤温度及時間。通常，只允許進行一次烘烤。如果多於一次，應討論製程貼裝解決方案。
注1：暴露於外部環境的組件，其暴露時間小於其floor life，並且放入乾燥袋或小於5% RH的乾燥箱中時，應暫停其計算其FLOOR LIFE，但是累積的存放時間必須在規定的範圍內。 注2：應考慮PCB的濕度敏感性，尤其是針對經過OSP處理的PCB。允許暴露於外部環境的總時間不超過72小時，並且兩次回焊的時間間隔應小於24小時。如果超出，應如前所述之方法對其進行烘烤。請見1.3小節【印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件】。對即將進入重工(例如更換CSP)階段的PCB，應預先乾燥或者將
WIP儲存於乾燥箱或真空袋中。
1.7.2. 防潮儲存條件
對於濕度敏感組件，當生產線暫時停線或於到週末需要停線，針對濕度敏感的組件若不用真空包裝機來保存，乾燥箱儲存是一種短期的，暫時的儲存方式，乾燥箱的目的是用來儲存而不是烘乾的。所以針對雙面板製程，表面是OSP處理的，如果生產一面後，這個中間的儲存時間一定要在規定的期限內，乾燥儲存的時間也包括在內.。(我們產線規定的時間是：24hrs，超過這個規定後，就意味着需要烘烤。)
1.8. 錫膏之規定
注意1：錫膏的具體規定請見MS/BA。
注意2：停產超過15分鐘後，如果50%以上體積的錫膏已經使用或者脱離刮刀印刷區域，則需要重新加錫膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區域。
2. 鋼網印刷製程規範
2.1. 刮刀
注意!刮刀彎曲力是一個關鍵的參數。* 量測方法：Bevel量角器 2.2. 鋼板
注意：如果使用聚脂材料，則應注意ESD防護措施。
* 量測方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之類工具。
2.3. 真空支座
* 只有第2面支撐台
2.4. 鋼網印刷的參數設定
2.5. 印刷結果的確認
注意：獲取更多信息，請見3.3小節【組件和錫膏的抓取報警設定】
3. 自動光學檢測(AOI)
3.1. AOI一般在生產線中的位置
在大多數情況下，AOI的最佳位置應在高速貼片機之後。在這一環節上，所有被貼片的CHIP組件和集成電路上的錫膏仍然可見。
3.2. AOI檢查的優點
使用AOI檢測機最主要的目的就是用來監視錫膏的印刷和貼片的結果。它是經過統計分析的軟件對製程監視的結果進行分析判斷。還可以經過AOI檢查出的不良進行相應合理的'維修， 重工。
3.3. 組件和錫膏的抓取報警設定
下表為不同組件類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。目的是為了探測出在回焊流程中無法自我校準的貼裝錯誤，避免不必要的報警。
4. 貼片製程規定
4.1. 吸嘴
不同包裝類型的錫嘴大小：
4.2. Feeders 4.3. NC程序
4.4. 組件數據/目檢過程
4.5. Placement process management data compatibility table?
5. 回焊之PROFILE量測
5.1. Profile量測設備
回焊爐profile的量測應使用專門為了量測通過回焊爐profile的温度量測設備。
量測設備應根據供貨商提出的維護説明做定期的校正 此外還需要： (1) 防熱毛毯
(2) 熱電偶/組合校正板 (3) 帶有記錄接口軟件的計算器
(4) 只有設備供貨商推薦和許可之熱電偶可以使用
5.2. 用標準校正板量測PROFILE之方法
6. 標準有鉛製程
下面這些規定的值適用於前一小節規定的標準螺釘熱電偶校正板。本規定是針對0.9-1.1 mm厚典型移動電話電路板以及組件數量和類型制定的允收成品板之profile。
板子如有明顯不同(較薄，較厚，或者僅僅有幾個組件等)，需制定不同的允收profile。因此當推出一個新產品時，應量測產品板上的不同位置的回焊profile。有關產品profile量測，
圖1：關鍵會焊製程參數圖解
6.1. 建議回焊爐設置
下表給出了典型設置區間，該區間產生了暗含於規定當中的回焊profile。使用爐温校正方法(5.2小節)對每一個爐子進行參數驗證。必要的話，應調整這些參數使其達到7.2小節所規定之profile。
注意：依據爐子的不同構造，ERSA Hotflow7回焊爐可能會存在明顯的不同之處(助焊劑類型)。
BTU VIP98
7. 無鉛焊接製程
7.1. 無鉛製程之profile定義
由於無鉛製程中回焊加熱比傳統的有鉛製程温度低(温度最大值和合金熔點不同)，因而其process window比傳統的有鉛製程要小。所以應針對產品優化profile。
以下即為設置正確的profile和設置之步驟：
(5) 7.2小節規定了標準校正板的基本無鉛製程之profile，7.4小節則規定了不同型號回
焊爐的典型設置值。Profile和設置是定義具體產品profile的第一步。
(6) 建立基本的無鉛profile並用標準校正板量測。
(7) 在產品板的適當位置上安放必要數量的熱電偶。7.5小節對熱電偶的安放原則做了描
述。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。
(8) 用那塊產品板量測profile。對不同位置(組件)進行幾次量測，以保證獲取到最熱
和最冷位置上足夠的信息。
(9) 對應7.2小節給出的要求，分析產品的profile。
(10) 如果產品板profile達不到要求，更改回焊爐相應設置並重新量測。繼續優化，直
到得到允收之profile。
(11) 當量測之profile達到要求，再對標準校正板進行一次量測。
(12) 根據標準校正板的profile定義回焊爐所有的設置參數規格值及其誤差範圍。誤差
範圍必須在客户規定之產品板的profile。
(13) 使用標準校正板對回焊爐profile每週一次的定期量測。量測之profile應保證在先
前定義的容差範圍內。如果出現偏差，在對回焊爐設置進行調整之前應分析其根本原因並做出改正。
7.2. 無鉛製程profile一般規定
下面是對產品板profile的一般規定。除非在具體的產品規定中有另外的説明，否則所有產品的profile均必須滿足這些要求。
所有的回焊爐(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在無鉛製程中均應使用預熱區是線性的profile。
注意：計算最大斜率時間隔時間最小2秒，間隔太小會得出錯誤的很大的斜率，尤其是在組件表面和熱量很小的量測點上會出現此問題。
圖2 部分產品板回焊規定參數和板子上不同位置profile舉例之圖解
7.3. 無鉛製程標準校正板之profile基本規定
這些規定值僅僅是針對標準校正板上的螺絲固定的SenSor而言的。更寬泛的規定是針對在產品上量測的profile而言的(請見7.2小節)。
本標準校正板之規定能夠使帶有RF-shield， CSPs等典型移動電話線路板的profile滿足7.2小節的規定。如果產品板與此有明顯的區別，比如組件質量較輕，應採用滿足要求的其它標準校正板規定。應按照7.1小節定義的步驟來建立本規定。
7.4. 無鉛製程激活設置
當為每個回焊爐創建profile時，以下設置僅作為一個起始點。為達到規定的profile，按照7.1小節給出的步驟，應對設置作必要的調整。
注意：吹風速度設置也許會影響到profile。根據HW結構不同(例如組焊劑管理類型)，不同回焊爐之間要求上會存在明顯的差別。
7.5. 對PCB的回焊profile量測
為能夠很好的觀察產品的profile，在產品至少5-6個位置上安裝熱電偶。由產品程序操作人員來指定待測組件。
應在PCB上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量測到產品温度最低和最高的位置。温度敏感組件也應被量測。根據實際經驗，小心安裝熱電偶，確定是對期望的位置進行温度量測。
正確的安裝熱電偶是保證量測温度精度和可靠性的前提。大的組件下面通常是温度最低的位置，例如CSP和LGA，尤其是當這些組件被安裝在RF-shields下面時，這種情況更甚。而温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面，小組件或是組件的表面。
在組件下面安裝熱電偶時，最好是先鑽一個孔，然後穿過孔安裝熱電偶。安裝熱電偶時，必須保證線不能接觸到孔內的銅層，在非隔熱區域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位置的温度。
使用少量的高熔點焊錫可以很容易將熱電偶固定到PCB表面(Pad)或小組件上。這種焊錫的熔點應高於260°C。
將熱電偶安裝到組件上表面時，應使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶(Kapton)。
圖3 產品板上一些常用的熱電偶量測位置
8. 點膠製程
8.1. 概要
8.2. CSP組件點膠方式
出於製程循環週期的考慮，建議使用L-方式。為避免空缺，點膠起始和結束位置應距拐角1.3mm(圖3)。這樣出現空缺的概率會很小，而且點膠速度也很快。
圖3：L型點膠方式
9. 手工焊接製程以及手工標準
所有維修之相關問題已從SMT製程規定中分離出來，形成一個獨立的文件：MES00265
10. 目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料
MES00055
11. 相關文件
MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database EIA-583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items EIA-541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items
